マテリアル インテグレーション 2000年6月号 特集 -情報・通信の変革に伴う-基板材料の新展開 「総論」基板材料の新展開:特集にあたって 「実装基盤」1.高密度配線ビルドアップ配線板の現状と将来 「実装基盤」1.高密度配線全層IVH構造樹脂多層プリント配線板 「実装基盤」1.高密度配線ハイエンドサーバを実現するマルチチップモジュール用超高密度実装基板 「実装基盤」2.光導波路光実装技術の将来動向 「実装基盤」2.光導波路並列計算機システムにおける光実装技術 「実装基盤」2.光導波路光実装基板の材料技術動向 「実装基盤」3.高周波回路用樹脂埋込み型GHz帯フェイスアップ高周波MCM 「実装基盤」3.高周波回路用システムを改革する電磁特性その現状と夢 「実装基盤」3.高周波回路用マイクロ波・ミリ波HICにおける実装技術 「半導体応用基板」III-V族多元混晶半導体のバルク単結晶成長技術 「半導体応用基板」InGaAs三元混晶基板を用いた1.3μm帯高性能半導体レーザ 「半導体応用基板」SiC基板を用いたInGaNレーザダイオード 連載入門:ジルコニアの道(未知)-Part 5- 連載特集セラミックス開発の新兵器:TG-MS [13]三次元熱分析法(XRD-DSC)による固体反応プロセスへの応用-金属有機酸塩の脱水挙動 :その2- |