巻頭言

次世代実装基板はどう変っていくのか？-特に高周波対応関連の課題を中心に-
早稲田大学　理工学総合研究センター　教授　二瓶公志

鉛フリー厚膜ペースト材料
田中貴金属工業株式会社　厚木工場　製造技術セクション　チーフマネージャー　瀬古　靖

低温焼成多層セラミック (LTCC) とその周辺技術
デュポン（株）　中央研究所　電子材料部門　技術部　小城　宏樹

ナノ粉砕・ナノ構造粒子
ホソカワミクロン（株）　研究開発カンパニー　粉体工学研究所　横山　豊和

LCR集積化と積層技術
TDK(株)　回路デバイスビジネスグループ　安田克治

薄層大容量積層セラミックコンデンサ
松下電子部品(株)　LCRデバイスカンパニー　セラミックビジネスユニット　長井淳夫　他

次世代ALIVH
松下電器産業(株)　デバイス開発センター　冨田　佳宏

最近のセラミックス・パッケージ
京セラ(株)　総合研究所　半導体部品開発部　石田　政信　他

超大型高速コンピュータ (メインフレーム/スーパーコンピュータ) の実装技術
日本電気（株）　機能材料研究所　主任研究員　生稲　一洋

車載用セラミック基板およびベアチップ実装技術
(株)デンソー幸田製作所　電子機器開発部開発1課　長坂　崇

マイクロ化学プラント
（財）マイクロマシンセンタ　矢田　恒二

連載近代日本のセラミックスの発展に尽力した偉人，怪人，異能，努力の人々（第4回）大倉孫兵衛と大倉和親-日本陶器(株)と大倉陶園，各務クリスタル
宗宮　重行

連載タイ便り (その9) タイ科学・技術への貢献
Chulalongkorn Univ.Faculty of Science 教授　和田　重孝